酸性銅的絕妙配方與操作是什么？
80年代以前
銅門銅藝的材料硫酸銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之硫酸銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高 (10:1)的新式酸性銅了。
時至2001以來，由于水平鍍銅的高電流密度需求，以及面對盲孔填平的最新挑戰(zhàn)起見，于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1：1目標(biāo)逐漸下降。且由于孔長對孔徑的縱橫比還很低，故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時，其填平機(jī)率即大幅降低，此一困難目前尚未克服。本站產(chǎn)品：
別墅銅門
