在銅門(mén)銅藝的各種材料中，電鍍銅是一種較為主要的類(lèi)型，而這種材料的發(fā)展也是經(jīng)歷了很長(zhǎng)的歷史的，其中不乏各種技術(shù)上的挑戰(zhàn)。
二階盲孔的技術(shù)革新，不幸的是此種二階盲孔在凹陷與孔徑變大的情形下，其鍍銅之空虛不足自必更甚于一階者，使得原已棘手的小型焊點(diǎn)問(wèn)題，變得更為嚴(yán)重凄慘。于是客戶(hù)們不得不一再要求電鍍銅能夠?qū)γた椎谋M量填平，以維持整體功能于不墜。截至目前為止，現(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說(shuō)填多少算多少，微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問(wèn)題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿(mǎn)意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以最新亮相超難密距(0。5mm或20mil－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊，安得不令人頻捏大把冷汗。是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。張家港市天一銅門(mén)銅藝有限公司主營(yíng)：
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